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- 发布时间：2023/11/7 来源：深圳市鑫飞宏电子有限公司
- 随着全球经济的快速数字化，各行业对芯片的需求激增。同时，受新冠肺炎影响，全球芯片半导体产业供应链和物流链受损，短期内加剧了芯片供需矛盾。
芯片半导体作为数字时代的底层支撑，在国际竞争的背景下，其战略意义日益突出。在数字经济、新冠肺炎和地缘政治因素的叠加下，实现芯片半导体产业的安全性和灵活性成为竞争的焦点。
全球芯片半导体产业正面临新一轮的挑战和调整。中国面临哪些挑战和机遇？如何增强芯片半导体领域的战略自主性？
1.现状与趋势
半导体是指在室温下导电性介于导体和绝缘体之间的材料。其产品主要分为四类：集成电路、光电子器件、分立器件和传感器。在这四类产品中，集成电路占据绝对优势，占半导体产品的80%以上。因此，半导体行业在业内也被称为集成电路行业。
集成电路（IC）是指通过特定的工艺流程将晶体管、二极管和特定电路中的其他组件互连，并将它们“集成”在半导体芯片上以执行特定功能的电路或系统。因此，它也被称为芯片/芯片。
如果不考虑技术细节，半导体、集成电路和芯片基本上可以被视为同一概念。全球半导体产业链主要由半导体支撑产业、制造业和应用产业组成。其中一些公司专门从事铸造，如台积电。相应地，拥有完整设计和生产能力的公司（IDM，独立开发制造商），如英特尔和德州仪器。此外，还有高通、博通、联发科等独立设计公司（Fabless）。
芯片半导体产业链是一个全球性的产业链。根据比较优势原则，不同国家和地区在许多半导体子行业具有不同的优势，并高度集中在少数垄断企业。随着新冠肺炎的影响和地缘政治的加剧，现有的产业格局开始松动。具体而言，全球芯片半导体产业格局具有以下特点：
一是区域专业化特征突出。
波士顿咨询公司和美国半导体协会联合发布的《在不确定性时代加强全球半导体供应链》报告显示，美国凭借强大的研究和创新能力，在半导体研发密集型领域处于领先地位，尤其是电子自动化设计/核心知识产权（EDA/IP，74%）、逻辑器件（67%）和制造设备（41%）等细分行业；中国大陆的比较优势在于封装测试（38%）、晶圆制造（16%）和原材料（13%）；欧盟的比较优势在于EDA/IP（20%）和制造设备（18%）；韩国、日本和中国台湾在原材料、存储芯片、晶圆制造等领域拥有绝对优势。
目前，按地区划分，中国台湾占全球芯片产能的22%，韩国占21%，中国大陆和日本各占15%，美国占12%，欧洲占9%。值得注意的是，整个东亚地区的半导体产能占全球市场的73%，相当于东亚地区半导体设备制造芯片83.85%的市场规模。
其次，市场集中度高。
半导体产业壁垒高，是典型的资本技术双重密集型产业。关键零部件和生产材料被少数企业垄断，市场集中度居高不下。在全球半导体行业中，美国公司占据了前十名中的八家，在整体竞争力方面处于领先地位。
从细分的角度来看，关键环节技术往往由少数大企业掌握。以半导体硅片和电子特种气体技术为例，前者主要由新越化学、日本盛高、台湾、中国环球晶圆、德国世创和韩国SK五大企业占据，后者由四大企业占据
